I-Connect007China |

IPC 十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

IPC 十一月 01, 2022

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract ...查看更多

Sky News 九月 22, 2022

在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战：高昂的资本投资额要在模块上组装晶片及无源器件整体设备使用效率偏低高混合、新品导入 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 九月 09, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多

Sky News 八月 25, 2022

打线封装清洗多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

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